半導体や電子部品製作過程で必要となる治具・設備の製作やメンテナンス、

バーンインボードなど半導体テスト基板の製作及びメンテナンスを行っております。

治具の制作

治具の制作例治具の制作内容
電子部品
製作用の治具		弊社独自のサプライチェーンにより、金型を仕入、制作、組立て、仕上げ処理、納品まで、
ワンストップトータルソリューションをご提供しております。

治具メンテナンス

治具の不具合例治具の不具合内容参考写真
半田の劣化外見はただのヒビ割れに見えていても、内部のリード線表面には酸化皮膜が形成されて全く通電しない ケースが多いです。
端子焼け一度スパークした端子は、接触状態の悪化から度々スパークを繰り返し穴が開いてしまいます。
端子摩耗端子が擦り減って、無くなっている例。摺動部にある端子は、定期的なメンテナンスによるチェックが有効です。
治具の保守例治具の保守内容参考写真
電子部品
製作用の治具		・治具を頂いてから納品するまで、ワンストップトータルソリューションをご提供しております。
・治具のバラシ、消耗・摩耗した部品の交換、半田のし直し、端子の磨き、薬品の塗布、仕上げ処理などを行い、
　治具の再組立て、チェックシートにて最終チェックを行い品質を確保後、納品しております。

基板の設計・制作・メンテナンス

内容詳細内容参考写真
各種基板の設計・制作配線レイアウト図を頂き、 パターン設計⇒図面校正⇒基板製作⇒部品組付⇒検査の流れで納品しております。
小さな基板(30mm)から大きな基板(600mm)まで実績がございます。
プリント基板メンテナンス弊社ではチップタイプ部品を使用している基板でも 微細なパターンカットから微細な半田付けまで可能です。
回路途中への部品追加もお任せ下さい。

テスト基盤の設計・制作・メンテナンス

内容詳細内容参考写真
バーンインボードの製作・バーンインボード構成部品一式の製作から検査まで行っております。
　フレームとなる金属部品も図面製作から承ります。
・既存のボードから機種を変更する場合や小口枚数の製作時等には、
　サブ基板を新規プリントせずに手配線での製作をご提案しております。
・イニシャル費用と製作時間の節約効果は、小口枚数の製作時ほど実感出来るハズです。
各種テスト基板の製作・THB･HTOL･HAST等のテスト基板は小口枚数での製作が多いと思われます。
　弊社では完全小ロット対応で、１枚の製作より承っております。
・基板の穴アケ加工や部品への追加工から作業可能ですので、あらゆるリクエストにお応え致します。
・ご要望がある場合、基板全面へのシリコン剤や絶縁剤の塗布も行っております。
テスト基盤の検査・修理・さまざまな検査機器を用いて、バーンインボードの検査を行っております。
・大ロット品には専用のテストヘッドを製作し、小ロット品には汎用テスターを用いて 、
　常に最速の手段を駆使して短納期でバックアップしてまいります。
・使い込まれたボードのICソケットは、コンタクト面の接触が悪くなりオートチェッカーでは
　検査がはかどりません。
　弊社では、そんなボードでも検査可能なテスターを改造製作してマニュアル検査を行っております。
基板焼損したケース
ICソケットクリーニング・バーンイン工程によるデバイスリードへの[ゴミ付着][半田転移]は、
　ICの信頼性低下や実装不良の要因となります。
・金メッキ再生処理を行えば、健全なコンタクトが回復されます。
テスト基盤の再製作・古くなってきたテスト基盤のリメイクやリペアも行っております。
　使用部品や接続内容のチェックから行っております。
・以前使用していたテストボード… 接点汚れや半田異常から来る動作不良は発生していませんか？
　部品交換やサブユニットの再製作まで、各種のリクエストに お応えしてきております。
・予備基板の製作も万一の備えとしてお勧めいたしております。
リードリレー搭載基板の再製作
ICソケット変更・パッケージタイプ変更の際に生じる設備の変更。
　ICソケットのみ入れ替えれば そのまま使用が継続出来るケースが 良くあります。
　そのようなケースの場合、ぜひ一案としてご検討してみて下さい。
QFP144pin用ソケット タイプ変換
テスト基盤のパッド部修正・テスト基盤のパッド部は、コンタクトピンとの繰り返し接触となる事から 非常に傷みやすく、
　導通不良や基板自体の損傷に繋がります。
・早めにパッドの補修・金メッキの再生を行えば、コンタクトピンによる基板の損傷・導通不良等の問題を
　防止する事が可能です。